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產(chǎn)品分類(lèi)
更新時(shí)間：2024-05-17 
瀏覽次數(shù)：515在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，某些步驟需要使用強(qiáng)酸和易燃溶劑等化學(xué)品。這些化學(xué)品用于復(fù)雜的過(guò)程中，可能會(huì)對(duì)操作員和設(shè)施造成潛在的傷害。
因此，濕式工作臺(tái)是半導(dǎo)體制造工藝的選擇。在 SAT 集團(tuán)，我們的工程團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體行業(yè)擁有豐富的知識(shí)，并且在根據(jù)當(dāng)前行業(yè)和 SEMI 標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)濕臺(tái)系統(tǒng)方面擁有三十多年的經(jīng)驗(yàn)。
參考SEMI標(biāo)準(zhǔn)
SEMI E6 — 設(shè)施接口規(guī)范指南和格式
SEMI F5 — 廢氣處理指南
SEMI F14 — 氣源設(shè)備外殼設(shè)計(jì)指南
SEMI F15 — 使用六氟化硫示蹤劑氣體和氣相色譜法的外殼測(cè)試方法
SEMI S1 — 氣相色譜法的安全指南設(shè)備安全標(biāo)簽
SEMI S3 — 加熱化學(xué)浴安全指南
SEMI S6 — 通風(fēng)安全指南
SEMI S7 — 半導(dǎo)體制造設(shè)備環(huán)境、安全和健康 (ESH) 評(píng)估安全指南
SEMI S8 — 半導(dǎo)體制造設(shè)備人體工程學(xué)安全指南
SEMI S9 — 半導(dǎo)體制造設(shè)備電氣設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試安全指南
SEMI S10 — 風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估安全指南
SEMI S12 — 設(shè)備凈化指南
SEMI S13 — 半導(dǎo)體制造設(shè)備使用的操作和維護(hù)手冊(cè)安全指南。
SEMI S14 — 半導(dǎo)體制造設(shè)備火災(zāi)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估和緩解安全指南
濕長(zhǎng)凳是使用SAT Clean System ® 和 SAT Folding System ® 建造的， SAT Clean System ®是一種切割系統(tǒng)，可以獲得無(wú)瑕疵的表面，而 SAT Folding System ® 則包括在規(guī)劃階段消除用熱穿孔系統(tǒng)編織的部件。無(wú)顆粒污染意味著更大的晶圓產(chǎn)量。
在半導(dǎo)體設(shè)備中，火災(zāi)是破壞性的威脅之一，因?yàn)槿紵乃芰喜牧蠒?huì)散發(fā)出有毒煙霧，同時(shí)污染清潔區(qū)域。因此，SAT 集團(tuán)的濕長(zhǎng)凳可以使用經(jīng)過(guò)“FM"（工廠互助）認(rèn)證的結(jié)構(gòu)材料建造，結(jié)合人體工程學(xué)設(shè)計(jì)，可大大降低意外火災(zāi)的風(fēng)險(xiǎn)。
對(duì)于 SAT 集團(tuán)來(lái)說(shuō)，濕式工作臺(tái)需要一項(xiàng)策略，其中包括：專(zhuān)業(yè)知識(shí)、正確的設(shè)計(jì)、指南和適合安全記錄結(jié)果的材料，以保證為客戶提供高質(zhì)量和可靠的設(shè)備。
我們的濕法工作臺(tái)和濕法工藝系統(tǒng)包括全自動(dòng)、半自動(dòng)和手動(dòng)選項(xiàng)，并可選擇線性和旋轉(zhuǎn)機(jī)器人。 它們適用于所有類(lèi)型的潔凈室，還可以將層流氣流與 HEPA 過(guò)濾器結(jié)合起來(lái)。我們的 濕法工藝系統(tǒng)、濕站和濕法工作臺(tái)系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于：
半導(dǎo)體、MEMS、LED濕法加工-半導(dǎo)體加工設(shè)備
硅片清洗
氫氧化鉀蝕刻
砷化鎵晶圓清洗
MEMS 晶圓清洗
太陽(yáng)能晶圓清洗
多晶硅塊、棒和硅錠清洗
醫(yī)療和生物醫(yī)學(xué)零件清潔
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